Supermicro SYS-111C-NR

Платформа

SYS-111C-NR, материнская плата X13SEDW-F, шасси CSE-LB16TS-R0AWNP3, RoHS.
Форм-фактор — 1U Rackmount.

Процессор

1 × Intel Xeon Silver 4510 — 12 ядер / 24 потока, базовая частота 2.4 ГГц, Turbo до 4.1 ГГц, 30 МБ L3 кэш, TDP 150 Вт, сокет LGA-4677.

• Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация).
• Поддержка DDR5-4400 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура памяти.
• 80 линий PCIe 5.0 на CPU.
• Поддержка технологий: AVX-512, DL Boost, QAT, DSA, IAA, SGX, vPro.

Память

1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8). Поддерживается до 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ в совокупности).

Накопители

Установленный накопитель:

• 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).

Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:

По умолчанию:

• Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.
• 10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.

Опционально вариант A:

• Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.
• 6 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA.
• 4 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA.

Опционально вариант B:

• Всего 10 фронтальных отсеков под накопители.
• 10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA.

* Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели.

Охлаждение

• 6 × 40 мм вентиляторов (PWM, heavy-duty).
• Динамическое управление скоростью и оптимизированный поток воздуха.

Сетевые интерфейсы

• 2 × AIOM (OCP 3.0) слота для установки сетевых модулей 1 / 10 / 25 GbE и др.
• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI).

Питание

• 2 × 860 Вт Titanium Level (до 96 %) горячезаменяемых блока питания.

Внутренние интерфейсы

• 2 × M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe слота.
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота + 2 × AIOM (OCP 3.0).
• 16 × DIMM слотов DDR5 ECC (до 4 ТБ).

Внешние интерфейсы

• 1 × VGA.
• 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A (сзади).
• 2 × USB 2.0 Gen1 Type-A (спереди).
• 1 × COM порт (сзади).
• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт.

Возможности расширения

• Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable (4-го/5-го поколения).
• До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).
• До 10 накопителей горячей замены.
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота и 2 × AIOM (OCP 3.0) для сетевых или графических модулей.